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IC封装名词释义
COF(Chip On Flex，或Chip On Film，常称覆晶薄膜） 将IC固定于柔性线路板上晶粒软膜构装技术，是运用软质附加电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合的技术。
2017-11-07
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12吋晶圆成主流 18吋难面市
因为半导体产业转向18吋晶圆的计划目前看来还是停滞不前，芯片厂商对于12吋晶圆的依赖更深。根据市场研究机构IC Insight最新报告显示，12
2017-11-06
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中国芯在MCU市场制胜方法
MCU作为一个成熟的芯片类型，市场竞争一直以来都十分激烈，尤其是在ARM推出的Cortex M系列内核之后，厂家对于达成产品的差异化以得到竞争优势就更加看重了。但是该怎么更好地做到产品的差
2017-11-06
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SSD疯狂降价 是囤货好时机
内存涨价，处理器涨价，显卡涨价……除了SSD固态硬盘其他都在涨价，SSD固态硬盘倒是成了一股清流，近期市场上降价得非常厉害，正是入手的好时机。
2017-11-01
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高通将是下一个MCU龙头？
如果高通能够在今年年底前完成对恩智浦半导体收购的计划，那么全球MCU龙头宝座可能就会拱手让给高通？ 史无前例的整并浪潮推动半导体产业的供货商排名重新洗牌，特别是在微控制器（MCU
2017-11-01
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谁能在物联网抢得先机
物联网作为互联网的延伸，通过智能感知、识别技术等广泛应用与互联网高度融合，也被公认为是继计算机、互联网之后世界产业技术革命的第三次高潮，市场商机无限。
2017-10-30
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