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半导体需求将超乎预期
半导体资深评论家陆行之认为：半导体后市仍看俏。
2017-12-25
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赛普拉斯推出物联网MCU-PSoC 6
近日，赛普拉斯宣布其采用40nm工艺的PSoC 6芯片计划在今年年底明年年初量产，满足智能穿戴、智能门锁等物联网设备的高性能和低功耗需求。
2017-12-20
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国产3D闪存SSD明年量产
长江存储32层3DNAND芯片顺利通过电学特性等各项指标测试，达到预期要求。预计2018年实现量产，并于2019年实现产能满载。
2017-12-19
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今年半导体销售额将首次达到4000亿美元
市场受到内存产品需求旺盛的推动持续增长，同时其他半导体产品的综合销售也大幅增长，今年市场的强劲幅度大家有目共睹。
2017-12-19
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明年苹果和三星有望引领7nm芯片制造
据报道，因为成本问题，2018年应该只有苹果和三星这两家智能手机厂商和有望引领7nm芯片制造，推出采用7nm芯片处理器的智能手机。
2017-12-18
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比NOR和NAND闪存快千倍的ReRAM在中国量产
内存芯片设计公司Crossbar利用中芯国际的40纳米工艺，成功做到ReRAM芯片量产，密度比DRAM更高40倍，耐久度与写入速度比NAND闪存快1000倍。
2017-12-18
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