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三星扩产NAND Flash 明年恐将供过于求
三星(Samsung)今年资本支出将增长至260亿美元,其中,又将以3D NANDFlash为发展主力,研调机构IC Insights认为,如此一来,3D NANDFlash恐怕会出现将供过于求的现象。
2017-11-22
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SDRAM与SRAM的区别
SDRAM(Synchronous Dynamic Random Access Memory)同步动态随机存取存储器,同步是指Memory工作需要同步时钟,内部的命令的发送与数据的传输都以它为标准,动态是指存储阵列需要不断的刷新
2017-11-22
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Everspin宣布千兆级芯片ST-MARAM提上议程
据外媒报道,磁性随机存取内存(MRAM)将在今年达到一个新的高度。Everspin宣布开始尝试研发1Gb (128MB)的ST-MRAM芯片,而且他们已经将这款高寿命、非易失性的内存芯片生产提上议程。Everspin的ST-MRAM
2017-11-16
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IC封装名词释义(四)
CLCC(ceramic leaded chip carrier) 带引脚的陶瓷芯片载体,表面贴装型封装之一,引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形。带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。此封装也
2017-11-08
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IC封装名词释义(三)
TO(Transistor Outline) 晶体管封装。
2017-11-08
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IC封装名词释义(二)
SIP(single in-line package) 单列直插式封装。引脚从封装一个侧面引出,排列成一条直线。当装配到印刷基板上时封装呈侧立状。引脚中心距通常为2 54mm,引脚数从2 至23,多数为定制产品。封装的形
2017-11-07
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