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IC封装名词释义（四）
CLCC(ceramic leaded chip carrier) 带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。此封装也
2017-11-08
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IC封装名词释义（三）
TO（Transistor Outline） 晶体管封装。
2017-11-08
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IC封装名词释义（二）
SIP(single in-line package) 单列直插式封装。引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。当装配到印刷基板上时封装呈侧立状。引脚中心距通常为2 54mm，引脚数从2 至23，多数为定制产品。封装的形
2017-11-07
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IC封装名词释义
COF(Chip On Flex，或Chip On Film，常称覆晶薄膜） 将IC固定于柔性线路板上晶粒软膜构装技术，是运用软质附加电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合的技术。
2017-11-07
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12吋晶圆成主流 18吋难面市
因为半导体产业转向18吋晶圆的计划目前看来还是停滞不前，芯片厂商对于12吋晶圆的依赖更深。根据市场研究机构IC Insight最新报告显示，12
2017-11-06
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中国芯在MCU市场制胜方法
MCU作为一个成熟的芯片类型，市场竞争一直以来都十分激烈，尤其是在ARM推出的Cortex M系列内核之后，厂家对于达成产品的差异化以得到竞争优势就更加看重了。但是该怎么更好地做到产品的差
2017-11-06
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