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DDR5内存技术参数公布
据报道，Rambus首次公布HBM3 DDR5内存技术参数，最大的关注点在于都是由7nm工艺制造。7nm工艺被业界认为是极限，因为到了7nm节点即使是finfet也不能够在保证性能的同时抑制漏电。所以工业界用砷
2017-12-08
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中国加快入局智能芯片领域
在今年8月份，中国国家开发投资公司旗下一只投资基金领投了人工智能芯片创业公司寒武纪科技，金额达1亿美元。寒武纪科技11月6日时发布了两款服务器芯片，能在部分人工智能项目中替代英
2017-12-07
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人工智能被定为国家战略发展方向
从2015年开始中国半导体行业有了爆发性的增长，预计到2018年，行业产值将会突破6200亿元人民币，这其中当然少不了政府政策的大力支持。而存储器相关、SiC GaN 等化合物半导体、以及IoT 5G AI
2017-12-07
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存储器芯片的多种封装技术
存储器芯片的封装有多种选择，包括从引脚数少、外形小的SOP封装到引脚数多的硅通孔(TSV)等各种封装技术，而这些技术的选择取决于密度、性能
2017-12-06
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存储芯片市场年均增长9%
存储器行业正处于飞速增长的阶段。Yole在其《2017年存储器封装市场与技术》报告中预计，2016~2022年整个存储器市场的复合年增长率约为9%，到2022将达到1350亿美元，DRAM和NAND市场份额共计占约95%
2017-12-06
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存储器芯片景气或触顶
摩根士丹利(Morgan Stanley，大摩)26日以明年存储器芯片获利或将难以继续增长为由，将三星电子公司(Samsung Electronics Co Ltd)投资评等自“加码”降至“中性权重”，目标价下调3 4%至280万韩元。大摩
2017-12-05
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