Q1交期叠加延长8-12周，MCU最为紧缺

MCU仍是Q1最为紧缺的元器件，国际半导体大厂的交期普遍高达24-52周，但并非所有的型号都缺货。

以市场最紧俏的意法半导体MCU为例，大部分型号都是零库存状态。
 
模拟IC的交期普遍在20-24周，个别厂商交期已高达40周和52周。
 
MOSFET和分立器件Q1国际半导体大厂的交期普遍在20-40周，个别厂商高达50周。MOS方面Q1国产厂商迎来新进展：士兰微宣布从3月1日起对所有的MOS产品、IGBT、SBD、FRD、功率对管等产品调价；德普微也宣布从2月21日起，针对MOS产品型号做价格调整。
 
Q1 DRAM交期在14-28周不等，其中DDR2、DDR3的涨幅仍然很明显；DDR4则受到DDR3的追价而持续上扬，3月DDR3 4Gb颗粒均价单月涨幅约6.8%。
 
从供应端来看，三星、美光、SK海力士三大原厂的DDR3产出仍持续下滑，台厂南亚科已将部分20nm及30nm的DDR4投片转换回DDR3；华邦电子选择重点支持DDR2及DDR3 1Gb/2Gb小容量产品；力积电可能将部分逻辑IC代工产能转移至DRAM。预计DRAM供不应求的态势至少延续至今年上半年。
 
被动元器件方面，Q1国际大厂的交期普遍在16-30周，个别厂商高达44周和52周。Q1钽电容、MLCC最长交期已达30周，国巨4月1日起对芯片电阻、MLCC预计调涨10-20%，首度将合约客户纳入调涨范围。据供应链消息，三星电机部分MLCC产品已于3月1日正式涨价，涨幅达10%-26%，将于4月1日执行。


关键词：DRAM  MCU

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