富士康有意发展半导体业务
来源：宇芯有限公司 日期：2018-05-18 15:33:32
据台湾媒体最新消息称，全球最大代工企业富士康集团也准备大举发展半导体业务，最近开始调整公司架构，并准备建设大型芯片厂。
富士康最主要的业务是苹果手机等电子产品的代工厂，技术含量非常有限。如今，由于苹果电子产品销售量出现波动以及代工利润太低，富士康集团准备转型成为一家更有技术含量和利润率更高的公司。
富士康集团最近调整架构，设立了一个“半导体子集团”。在全球半导体行业中，富士康集团是名不见经传的企业。而在台湾地区，台积电已经成为了全世界占据一半市场份额的半导体代工企业，甚至引发了反垄断担忧，另外联华电子也是老牌的半导体代工企业。
据消息人士称，富士康集团目前拥有一些和半导体有关的子公司，未来都将归属半导体业务集团领导，这些子公司包括Foxsemicon集成电路科技公司、Shunsin Technology 、Fitipower集成电路科技公司。其中，Foxsemicon主要生产半导体的一些制造装备，Shunsin是一家半导体后端企业，负责系统模块产品封装，Fitipower则是一家芯片设计公司，主要负责研发液晶显示屏驱动芯片。
消息人士称，富士康还准备进入半导体的制造环节，已经要求半导体业务集团展开有关建设两座12英寸芯片厂的可行性研究。12英寸是指半导体制造的原材料晶圆的直径，晶圆尺寸越高，半导体制造效率越高，成本也越低。但是与芯片设计相比，芯片的制造是一个耗资巨大的项目，不仅建设工厂需要投入上百亿美元的资金，而在半导体制造工艺方面，厂商也需要积累技术，建立人才队伍。
在全球市场，台积电、三星电子、英特尔等拥有芯片制造业务的公司，每年都在推出线宽更小的工艺，比如10纳米，7纳米等，以争夺苹果、高通、华为等芯片设计公司的生产订单。
在半导体制造方面，富士康集团毫无经验，无疑面临巨大的技术劣势。此前，富士康集团曾经尝试竞购日本东芝公司的闪存芯片业务，但是最终还是失败了。富士康的报价高于美国贝恩资本的价格，但是美国和日本政府不想让东芝公司优秀的半导体技术（东芝发明了闪存）落入一家中国公司手中。在竞购阶段，富士康掌门人郭台铭也对非商业的因素影响东芝业务竞购表达了不满。
最终，美日韩公司组建的贝恩资本联合体以180亿美元的价格收购了东芝闪存芯片业务，但是时至今日，中国反垄断部门尚未做出是否同意的审核批复。
虽然竞购东芝半导体业务遭到失败，但富士康并未完全放弃发展半导体的梦想。
关键词：
闪存
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