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晶圆代工技术究竟哪家更强?

来源: 日期:2018-03-06 14:16:44

在2017年3月份的制造大会上,英特尔在科普消费者先进制程定义上,比如14nm,10nm,可以说是非常成功的,把大家弄得一头雾水,完全分不清现在谁才是真正的领导者。英特尔提议使用晶体管密度来衡量制程的先进性,并且强调其他公司的14-16nm技术并没有提供英特尔14nm技术的晶体管密度。

英特尔开大会的同时也是其对手三星和台积电开始量产10nm的时候,那么这两家公司的10nm技术和英特尔的14nm谁胜谁负?就以英特尔自己给的晶体管密度的维度标准来看,他们的10nm都要比英特尔的14nm先进,而且台积电的制程是最先进的。

这个结论是拥有35年半导体行业经验的专家Scotten Jones定的,Scotten在SemiWiki网站上写一些晶圆代工商制程比较和“标准节点”的文章。

“标准节点”这个词最早是由ASML提出的,是由制造商普遍共识的一些基本参数计算得来,可以称之为真正的节点定义,而不是各个制造商标榜的。

网站上名为“标准节点趋势(Standard Node Trend)”文章里,Jones描述了标准节点以及他们的大致时间线,见下图。


 
可以看出,英特尔的14nm确实比他们官方认定的要先进(按标准节点的定义,14nm其实是12.1nm),但是和三星和台积电目前的10nm比还是比较落后。而且,Scotten Jones还根据英特尔的密度定义计算了各制造商的先进制程,计算结果与上图的标准节点的结论一致。


 
在已经量产的制程里,可以看出是台积电更为先进一些。


关键词:晶圆

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