SIP(single in-line package)
单列直插式封装。引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。当装配到印刷基板上时封装呈侧立状。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从2 至23，多数为定制产品。封装的形状各异。也有的把形状与ZIP 相同的封装称为SIP。
SOP(Small Outline Packages)
小外形引脚封装。
SSOP(Shrink Small-Outline Package)
窄间距小外型塑封装，1968~1969年飞利浦公司就开发出小外形封装(SOP)。
TSOP（Thin Small Outline Package）
意思是薄型小尺寸封装。TSOP内存是在芯片的周围做出引脚，采用SMT技术(表面安装技术)直接附着在PCB板的表面。
TSSOP（Thin Shrink Small Outline Package）
薄的缩小型SOP。比SOP薄，引脚更密，相同功能的话封装尺寸更小。
HSOP（Head Sink Small Outline Packages）
H-(with heat sink),表示带散热器的标记。例如，HSOP 表示带散热器的SOP。
DFP(dual flat package)
双侧引脚扁平封装。是SOP 的别称(见SOP)。以前曾有此称法，现在已基本上不用。10、DIC(dual in-line ceramic package)陶瓷DIP(含玻璃密封)的别称(见DIP)。
DSO(dual small out-lint)
双侧引脚小外形封装。SOP 的别称(见SOP)。部分半导体厂家采用此名称。
MFP(mini flat package)
小形扁平封装。塑料SOP 或SSOP 的别称(见SOP 和SSOP)。部分半导体厂家采用的名称。
SO(small out-line)
SOP 的别称。世界上很多半导体厂家都采用此别称。(见SOP)。
SOIC(small out-line integrated circuit)
SOP 的别称(见SOP)。国外有许多半导体厂家采用此名称。
SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package)
J 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装两侧引出向下呈J 字形，故此得名。通常为塑料制品，多数用于DRAM 和SRAM 等存储器LSI 电路，但绝大部分是DRAM。用SOJ 封装的DRAM 器件很多都装配在SIMM 上。引脚中心距1.27mm，引脚数从20 至40(见SIMM)。
SOT（Small Outline Transistor）
小外型晶体管，SOP系列封装的一种。
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