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12吋晶圆成主流 18吋难面市
来源：宇芯有限公司 日期：2017-11-06 16:02:23
因为半导体产业转向18吋晶圆的计划目前看来还是停滞不前，芯片厂商对于12吋晶圆的依赖更深。
根据市场研究机构IC Insight最新报告显示，12吋（300mm）晶圆截至2016年底占据全球晶圆厂产能的64%，预期该比例将会继续增长，在2016至2021年间达到8%的复合年平均成长率(CAGR)，达到71%以上。
以前有一段时间里，半导体产业积极推动18吋（450mm）晶圆厂上线，到现在也还没有放弃，虽然有不少产业观察家对18吋晶圆持有怀疑；这几年来，曾经环绕着18吋晶圆的动能似乎都偃旗息鼓，一个名为Global 450 Consortium (G450C)──成员包括英特尔(Intel)、Globalfoundries、台积电(TSMC)、IBM、三星(Samsung)与美国纽约州立大学理工学院(SUNY Polytechnic Institute)等产业界与学界重量级代表的产业联盟在去年底悄无声息完成了第一阶段18吋晶圆技术研发工作，第二阶段时间迟迟未定。
长期研究半导体设备市场的VLSI Research董事长暨执行长G. Dan Hutcheson在年初接受EE Times采访时表示，18吋晶圆“在未来5~10年应该会继续沉寂”；说5~10年可能还是太乐观，SEMI的产业研究分析总监Christian Dieseldorff最近接受EE Times访问时提出的看法是：“我看不到18吋晶圆有任何问世的迹象。”
各尺寸晶圆在全球半导体产能占据之比例 （来源：IC Insights）
Dieseldorff与其他半导体产业界人士一样，都在第一线亲眼见证8吋晶圆升级至12吋晶圆的过程；他表示18吋晶圆难产的主要问题，在于高昂的成本，以及芯片制造商、设备供货商对于是否该分摊此庞大成本未达成共识。“12吋晶圆也遇过同样的问题，”他表示：“没有人想冲第一个。”
与此同时，产业界对于12吋晶圆的使用量持续增加；IC Insights预测，全球12吋晶圆厂数量将由现在的98座，到2021年增加至123座。而SEMI的追踪数字则显示，2016~2021年间将有45座12吋新厂上线，而这个数字并不包括研发晶圆厂或试产线。
而根据IC Insights的统计数据，目前仍有许多8吋晶圆厂十分活跃，因为12吋晶圆对某些类型的组件来说并不符合经济效益，例如专用内存、微控制器，显示器驱动器、以及RF、模拟产品；该机构的报告指出：“营运8吋晶圆生产线的晶圆厂，在接下来很多年将继续因为生产各种类型的IC而获利。”
IC Insights指出，8吋晶圆厂也被应用于生产MEMS加速度计、压力传感器与致动器等“非IC”产品，还有声波RF滤波器、数字投影机与显示器应用的微反射镜芯片，以及离散功率组件以及一些高亮度LED等等。
根据市场研究机构IC Insight最新报告显示，12吋（300mm）晶圆截至2016年底占据全球晶圆厂产能的64%，预期该比例将会继续增长，在2016至2021年间达到8%的复合年平均成长率(CAGR)，达到71%以上。
以前有一段时间里，半导体产业积极推动18吋（450mm）晶圆厂上线，到现在也还没有放弃，虽然有不少产业观察家对18吋晶圆持有怀疑；这几年来，曾经环绕着18吋晶圆的动能似乎都偃旗息鼓，一个名为Global 450 Consortium (G450C)──成员包括英特尔(Intel)、Globalfoundries、台积电(TSMC)、IBM、三星(Samsung)与美国纽约州立大学理工学院(SUNY Polytechnic Institute)等产业界与学界重量级代表的产业联盟在去年底悄无声息完成了第一阶段18吋晶圆技术研发工作，第二阶段时间迟迟未定。
长期研究半导体设备市场的VLSI Research董事长暨执行长G. Dan Hutcheson在年初接受EE Times采访时表示，18吋晶圆“在未来5~10年应该会继续沉寂”；说5~10年可能还是太乐观，SEMI的产业研究分析总监Christian Dieseldorff最近接受EE Times访问时提出的看法是：“我看不到18吋晶圆有任何问世的迹象。”
各尺寸晶圆在全球半导体产能占据之比例 （来源：IC Insights）
Dieseldorff与其他半导体产业界人士一样，都在第一线亲眼见证8吋晶圆升级至12吋晶圆的过程；他表示18吋晶圆难产的主要问题，在于高昂的成本，以及芯片制造商、设备供货商对于是否该分摊此庞大成本未达成共识。“12吋晶圆也遇过同样的问题，”他表示：“没有人想冲第一个。”
与此同时，产业界对于12吋晶圆的使用量持续增加；IC Insights预测，全球12吋晶圆厂数量将由现在的98座，到2021年增加至123座。而SEMI的追踪数字则显示，2016~2021年间将有45座12吋新厂上线，而这个数字并不包括研发晶圆厂或试产线。
而根据IC Insights的统计数据，目前仍有许多8吋晶圆厂十分活跃，因为12吋晶圆对某些类型的组件来说并不符合经济效益，例如专用内存、微控制器，显示器驱动器、以及RF、模拟产品；该机构的报告指出：“营运8吋晶圆生产线的晶圆厂，在接下来很多年将继续因为生产各种类型的IC而获利。”
IC Insights指出，8吋晶圆厂也被应用于生产MEMS加速度计、压力传感器与致动器等“非IC”产品，还有声波RF滤波器、数字投影机与显示器应用的微反射镜芯片，以及离散功率组件以及一些高亮度LED等等。
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