台积电领先全球十大晶圆代工厂资本支出

    观察供给状况及区域竞争格局，评估一个产业的前景通常始于资本支出的考量。若企业预期未来市场状况向好，通常会增加资本支出以应对。据预测，2024年全球晶圆代工厂的资本支出将同比下降2.9%。尽管如此，鉴于今年产业发展的积极态势，以及AI应用和新兴技术的不断涌现，预计到2025年，晶圆代工厂的资本支出将实现9.4%的年增长率。
 
    在十大晶圆代工厂中，台积电的资本支出最为显著，预计2024年将达到约315.26亿美元。台积电在日本、中国台湾、德国和美国的新工厂正在建设中，预计2025年的资本支出将进一步增加。根据图表显示，除了三星和联电（UMC）之外，其他晶圆代工厂的资本支出预计将在明年保持正增长或与今年持平。
 
    进一步分析8英寸和12英寸晶圆的年复合增长率（CAGR）。从2022年到2027年，全球12英寸晶圆的平均CAGR预计约为11.6%。特别值得注意的是中国大陆地区，其12英寸晶圆的CAGR在2024年预计为27%，到2027年预计将增长至34%，成为全球12英寸晶圆增长最快的地区。至于8英寸晶圆，从2022年到2027年的全球平均CAGR为1.1%。郭祚荣分析指出，这一现象主要是由于目前半导体制造商难以采购到8英寸半导体设备所致。