Q1中国大陆芯片产量达981亿颗

    今年第一季度，中国大陆芯片总产量同比增长了40%，达到了981亿颗。这一数据反映了在先进制程发展受到美国限制的情况下，中国成熟制程芯片的产能正在快速扩大。
 
    仅今年3月份，全国集成电路产量就实现了28.4%的增长，达到了362亿颗，创下了历史新高。
 
    2023年，中国大陆的成熟工艺产能已经占据了全球成熟工艺产能的29%，位居全球第一。2023年，中国大陆半导体厂商的产能同比增长了12%，达到了每月760万片晶圆。预计到2024年，随着18个新项目的启动，产能将进一步增加13%，达到每月860万片晶圆。
 
    根据对中国48家拥有制造工厂的芯片制造商的分析，预计60%的新增产能可能会在未来3年内增加。其中，中芯国际、华虹集团、合肥晶合集成扩产最积极，扩产将聚焦于驱动芯片、CIS/ISP与功率半导体分立器件等特殊工艺。
 
    不过，中国大陆目前仍然严重依赖芯片进口。海关总署最近公布的数据显示，第一季度集成电路进口增长12.7%，达到1215亿颗，而集成电路出口小幅增长3%，达到624亿颗。据海关数据数据，2023年体仍然是中国大陆最大的进口商品，其重要性甚至超过了原油。