车芯联动的三个层次
来源： 日期：2023-08-04 14:10:33
新能源汽车、智能汽车是未来发展的主要方向。汽车“新四化”（电动化、智能化、网联化和共享化）推动车载芯片用量逐渐增加，从传统油车上的几百颗，到未来的上千颗甚至数千颗芯片，将成为整个汽车上成本占比最大的部分。
还有一个不可忽略的因素是芯片产业如今站在供应链逆全球化的前沿，过去国际政治、自然灾害以及疫情导致了芯片缺货，如今虽然逐渐缓解，但这些不确定因素依旧存在。怎么避免未来不再发生这样的事情？这就需要芯片行业和汽车行业共同解决。
“车芯联动”分为三个层次：一是应用创新带动芯片发展。汽车应用的变革带动了整体架构技术的发展，也对芯片提出了新需求；二是芯片技术本身的发展，芯片功能的增强，以及对能效方面的追求，会对汽车电子新功能实现有很大推动；三是协同创新共同发展，这也是最高层次的维度，整个产业链共同围绕汽车或用户的交通、通讯需求来进行创新。
本文关键词：芯片,车规级芯片
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