ST大力扩充产能并保持灵活性和坚韧度

  在不断推出新产品的同时，ST也非常重视STM32 的供应链的灵活度和坚韧度，在这方面，ST正在部署一个长期计划。
 
  2023年ST将投入超过 40亿美金用于产能扩充，其中扩充的很大一部分将用于支撑STM32在90纳米和40纳米节点的产能扩充。除了利用ST内部产能，还积极同多个全球代工厂合作，这些合作不仅支持今年和明年，ST规划让他们支持未来四年到六年甚至更久的客户需求。这意味着从现在开始到2025年，ST的晶圆产能将显著增加，大约提升2倍。ST将按照该计划相应地扩大全球晶圆测试和后工序封测产能。
 
  对于新产品供应链的坚韧度，ST的主张是，建议在一个地方有充足的供应链或者有完整供应链，不过也会在全球主要地区布局生产供应链。即内部和外部产能的产能和工艺同时支持STM32系列中的大多数产品的生产。简而言之，ST会确保产品在A地区、B地区以及A工厂、B工厂完全同时生产，同时能保证生产的产品性能参数完全一致。
 
  这种内外部晶圆厂的联合，使得ST的供应链非常灵活，如果市场需求加大，会内部和外部的晶圆代工厂一起使用。如果需求稍微有些下降或者持平，可能只用到内部的工厂。
 

本文关键词：STM32

相关文章：STT-MRAM与nvSRAM的比较