芯天下赋能万物互联应用

时代机遇已经来到，紧跟时代发展，赋能万物互联应用，为全球数字化经济发展贡献力量。
 
万物互联应用涉及到方方面面，包括了消费电子、智能穿戴、白色家电、5G设备、智能安防、智能表计、智能工业等。提供的存储Flash 、MCU主控芯片、电源芯片为5G+AIoT产业赋能，以代码型存储芯片为主，同时逐渐布局并推出MCU及电源芯片产品：
代码型存储芯片：从1Mbit-1Gbit，3.3V/1.8V/宽压SPI Nor Flash，1Gb-8Gb SLC NAND；
MCU芯片：8 bit MCU；电源芯片：DC/DC、Motor Driver等多种产品类型。
 
针对未来产业的发展，继续通过创新推动产业发展。首先将持续加大研发投入，布局先进工艺节点，比如实现NOR从65nm-55nm及更先进的工艺演进。同时还将聚焦于为客户提供高质量、更高性价比的产品，针对5G+AIoT应用，不断创新推出低功耗、小封装、高可靠性、高性能的通用产品系列。
 
针对小封装做了一些微创新。64Mb容量产品可做到2×3x0.4mm的DFN8封装，从2Mbit 到64Mbit, 通过pin to pin兼容，直接替换并升级容量。还通过硅片封装技术（WLCSP）达成了封装的微型化，裸Die尺寸：封装尺寸可达1：1，支持焊球、焊盘和各种排布的定制。
 
芯天下持续通过产品的创新迭代，在运营效率上发挥企业的价值。通过沿用“芯之家”数字化工具提升运营效率，芯之家系统软件支持IPD集成产品开发到供应链管理再到CRM客户关系管理的全流程覆盖，帮助企业提供更高质量、高效率的产品和服务给到客户，以满足当下5G+AIoT万物互联的诉求。


本文关键词：DRAM,Nand Flash

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