把晶圆做大是需要时间的

200mm（8寸）、300mm（12寸）晶圆当下仍在广泛应用。而实际上200mm和300mm晶圆也不是与生俱来的，时代跨入21世纪之际，300mm晶圆随之诞生——实际上行业先进制造工艺从200mm转向300mm，前后至少经历了10年时间。
 
150mm晶圆时期的过渡牵头者是Intel；200mm时期则是IBM；300mm晶圆的大量成本是由设备厂分担的——先期海量成本投入的回本周期据说相当长。当年150mm→200mm晶圆，历时6年，过渡的资金投入大约是15亿美元。而200mm→300mm，成本投入增长9倍，时间也变得更长了。理所当然的，行业认为300mm以后应当还会有450mm、675mm晶圆。

芯片die是从晶圆上切割下来的，芯片制造又涉及到良率、产量问题。把晶圆做大的价值在于每片晶圆可切割的die数量增多，能够提升芯片的总体良率；与此同时每次处理的die数量增多，也极大降低了时间成本，增大了产能——更利于快速实现芯片的成本摊薄。从各方面来看，这都是很划算的生意。
 
随着工艺进步，制造成本也对应降低。将其量化，即表示制造每个晶体管的成本，随着技术的发展在不断下降。实际从20nm工艺开始，单位数量晶体管的造价就已经不再下降了。这与技术迭代越来越不给力有很大的关系。
 
这种时候更要求行业寻求突破之道，做大晶圆似乎是个不错的方向。很多年前，Intel有过研究，显示从长远来看，做大晶圆是能够帮助加速单个晶体管制造成本的下降的。但行业为何始终未能从300mm走向450mm晶圆？

本文关键词：晶圆

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