2022年全球半导体终端需求下滑

在过去两年，全球各行各业的芯片短缺是常态，比如一部智能手机主要使用的芯片包括主芯片（应用处理器AP）、基带芯片、射频芯片、存储芯片、摄像头芯片、显示/触控芯片、指纹识别芯片、电源管理芯片、连接芯片（Wi-Fi、蓝牙）等……为了获得稳定货源，不少厂商采取的是“提前囤货”策略。
 
由于芯片短缺导致智能手机价格上涨，再加上目前智能手机功能升级乏善可陈，从原本18个月的“换机潮”延长至30个月，甚至“劝退”部分消费者的“换机”积极性。2021年智能手机平均售价同比上涨10%。中国市场手机的平均售价已经从过去的1500~2000元增长至2700~3000元的价位段。
 
近日业界就有苹果削减iPhone13、iPhone SE3、AirPods等三大产品线订单的消息，其中AirPods全年订单量将减少1000万组；在安卓阵营方面，中国主要安卓手机品牌今年已削减约1.7亿部订单，占原2022年出货计划的20％。
 
今年2月OPPO（不含realme）销量仅为400万部，同比下跌45.7％，接近腰斩；vivo（不含iQOO）、小米也分别同比下滑38.6％和20％，苹果降幅较小，仅为4％。
 
2022年中国终端市场最初预期出货量达到8.8亿台，增长率为6%。其中智能手机出货量3.1亿台, 同比下滑5.5%，截至4月初，各地不间断的疫情导致市场库存明显提升，物流、上游配件和整机生产的不确定因素也较为突出。结合近期原油等原材料成本上升，综合判断下，IDC将下调2022年全年终端市场预测，其中智能手机、PC、显示器等影响较大。
 
智能手机需求的下降放缓了半导体芯片的短缺，甚至出现供过于求的情况。据外媒报道，联发科和高通5G SoC的报价在二季度可能下调，是受两方面因素的影响。首先是在供应方面，这两家公司可能会开始价格战，以求降低价格来获得更多的订单；其次是国内的智能手机厂商，正在放缓采购，以应对5G SoC高水平的库存。
 
去年5月时就发现供应链的供需问题会爆发出来。现在比去年还要严重的一点是，除了供应链面临砍单，还有一大批货压在渠道里无法套现，这个问题近在眼前了。从去年开始已经有手机厂商开始陆续砍单，上游供应链厂商的压力上涨。为了消除恐慌，供应链会要求手机厂商提前收账。而手机厂商为了避免挤兑、快速回款，则会降价出售手机产品，尽快回笼资金，不然就会造成现金流下降的情况。但现在终端销售下滑，最终资金压力还是会传导到上游供应链。


本文关键词：半导体,芯片

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