各大厂商投入研发3D存储芯片
来源: 日期:2021-11-17 11:50:25
3D芯片成为了业界应对晶体管密度提升与先进制程微缩高成本之间矛盾的首选方案,无论是芯片制造还是封装,无论是逻辑芯片还是存储器,在高端应用领域,都在向3D转变。
特别是在存储器方面,3D
Nand Flash已经深入人心,各大厂商都在将主要精力和资源投入到这方面的研发和生产,而传统的2D NAND Flash正在逐步退出历史舞台。在这样的趋势下,市场容量不如Nand Flash,但又凭借其独有的特性,在市场上不可或缺的NOR Flash,也开始向3D方向发展,不过与3D NAND Flash相比,3D NOR Flash仍然处于起步阶段,只有行业头部厂商,如旺宏和华邦电,在大力投入研发,其它厂商多处于观望阶段。
目前来看,英飞凌有意缩减
SPI Nof Flash产能、美光也走向高品质小产能的路线,而全球NOR Flash前两强华邦电和旺宏仍持续固守NOR Flash战场,特别是汽车电子市场。
当下的NOR Flash遇上了很好的发展机遇,无论是过去的两年还是未来几年,各种新兴应用都呈现了,或即将呈现出爆发式增长,这给局限与特色同样凸出的NOR Flash提供了广阔的增长空间。未来几年,采用传统制程工艺的2D NOR Flash仍将是市场的主流,而随着汽车电子和人工智能的发展,给了3D NOR Flash发展空间,具体发展情况如何,就看中国台湾地区这两大NOR Flash玩家的了。
关键词:Nand Flash,NOR Flash
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