汽车MCU的缺口被拉大

全球汽车行业“缺芯”虽已持续多时，但从当前来看，危机尚未得到缓解。今年1~2月，芯片短缺问题已造成国内整车生产企业减产5%~8%。
 
在汽车行业“缺芯潮”中，MCU类产品受到的负面影响尤为严重。从当前情况来看，MCU类产品面临的短缺情况比较严重，主要还是供需失衡导致。
 
当前MCU的交货期已经从此前的3~4个月延迟到6个月以上，有些种类的交货期甚至长达9个月以上，几乎所有的MCU交货期都增加了两个月以上。
 
汽车芯片可分为控制类（MCU和AI芯片）、功率类、传感器以及其他芯片。在汽车电子芯片领域，MCU的应用范围较广，涵盖车身动力总成、车身控制、发动机控制单元、辅助驾驶等。在一辆汽车所装备的所有半导体器件中，MCU大概占三成，平均每辆车要用到70颗以上的MCU芯片。此外，MCU可分为4位、8位、16位、32位单片机和64位单片机，位数越高代表数据处理能力越强，应用场景越复杂，汽车电子领域主要使用16位到32位MCU芯片。
 
汽车行业“芯片荒”的实质原因是MCU芯片价格低廉，车企对其生产的稳定性不够重视，为进一步降低成本，车企和供应商都采用了垂直分工模式，即生产和研发分离，将产能外包。台积电承包了全球70%的MCU产量，但汽车芯片仅占台积电销售额的5%。
 
车企采取的外包模式，将芯片供应与台积电这样的供应商进行了“深度绑定”，市场行情稍有波动便深受影响。2020年疫情初期，不少整车企业都下调了芯片采购量，而2020年三、四季度起全球汽车销量超预期带来了芯片需求的超预期。但汽车芯片以成熟制程为主，本身供给弹性小，议价能力偏弱，在其他行业需求旺盛时芯片供应商较难快速把产能向汽车芯片切换，叠加日本、美国等部分芯片供应商产能遭受自然事件影响，全球芯片供给上更难快速提升产量。
 
近年来的汽车MCU芯片普遍使用工艺成熟的8英寸晶圆。但8英寸晶圆生产线自2007年起鲜有增加，原有产线也得不到更新，面临老化风险。更为先进的12英寸晶圆产线并没有得到汽车行业的大力支持，这导致风险一来，失去了后续的晶圆产能。

关键词： MCU

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