“只问交期不问价格”！当下“缺芯”行情到底有多严重？

当下的芯片现在有一个现象，只问交期不问价格，不计成本一定要拿到货……
 
以汽车为例，4月份参加了一个国内车展，去参观生产线，结果生产线空无一人。厂长解释说，因为缺芯片，工厂无法开工。
 
目前半导体产能不足是全面性的，从最先进的节点到某些材料，甚至封装测试的基板也短缺，显示器也短缺。2021年半导体涨势继续，预计会有15-20%的增幅，（市场规模）应该可以超过5000亿美元。到2022年半导体行业将实现三年连续增长，迎来超级周期。
 
那么当下的“缺芯”行情到底有多严重呢？

第一，上下游“涨”声不绝

在晶圆制造层面，全球几大晶圆代工厂将二季度代工价较上一季度再次上调10-20%，整体涨幅与第一季度相似。不过报道同时提到有韩媒消息，部分代工合同价涨幅可能高达50%。同时不断有传闻指出“数家全球晶圆制造企业将再次提高报价”，其中包括TSMC、UMC、SMIC和GlobalFoundries等全球晶圆制造巨头。
 
在封装测试领域，有媒体报道，在产能持续紧缺的背景下，主流封测厂的涨价动能充足。除打线封装供需失衡外，周边材料包括导线架、载板供应也相当吃紧，预期供需紧张态势将持续今年一整年，甚至到明年。
 
在上游材料层面，由于抢购订单涌入，包括光罩在内的芯片材料也在二季度提高报价。同时PCB板材等也承受着巨大的压力，5月以来多家覆铜板厂商再次发布涨价通知，甚至不排除三季度调涨的可能性。
 
上游厂商的频繁涨价，已经传导至芯片制造领域。
 
在芯片制造领域，据媒体不完全统计，自2021年第二季度以来，“已有30多家半导体企业发布了价格调整函，产品价格涨幅在10%至30%之间”。
 
第二季整体DRAM均价涨幅从原先的13~18%上调至18~23%。DRAM和NAND FLASH的合同价格可能在2021年第三季度再度实现两位数的增长。
 
第二，交期交期——遥遥无期

在半导体品类产品中，控制器/处理器、分立器件、时钟&计时芯片，分别位列平均交期前三，其中控制器/处理器平均交期高达近150天。
 
在互联/机电产品中，电源、继电器品类产品的平均交期超过100天。其中电源管理类芯片的交期在二季度再次出现明显上调，拉高电源类产品平均交期。
 
在无源器件产品中，电容、电阻、电感在二季度的交期也继续调涨，平均交期超过了100天。
 
19家模拟IC厂商中，就有15家厂家的部分产品显示“交期延长”。其中货期延长最厉害的属MPS的开关稳压器（50-58周）——要知道今年2月该器件货期是14-16周。
 
在27家分立器件厂家中，就有20家厂家的部分产品显示“交期延长”。其中货期在50周以上的有：IGBT、整流器、开关二极管、军用-航空晶体管等品类。最夸张的是VISHAY的桥式整流器，货期达到24-70周以上，而且价格也呈现上涨趋势。
 
最后看高端器件类别，个别极其紧俏的MCU已经不提供具体交期，要按照厂家分配来发货，例如STM32F0和STM21F1、NXP汽车器件等。
 
而总体来看，8位MCU货期最短是24-39周、最长达30-55周；32位MCU货期最短是16-26周、最长是40-55周。与2月份的交期数据比较，那时无论是8位MCU还是32位MCU，货期最长的也就38周，没有超过40周的。
 
为了解决产能不足问题，最简单直接的手段是“砸重金扩产”。从2019年到2024年，全球至少将增加38座12英寸晶圆厂。
 
但除了缓解需求旺盛和产能不足的供需矛盾以外，反思及补齐供应链管理的短板，获取长期稳定供货保证和优先供货资质，同样是当务之急。

关键词：32位MCU  MCU DRAM

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