意法半导体MCU STM32F10xxx睡眠模式

意法半导体MCU STM32F100xx低密度和中密度器件的工作温度范围为– 40至+ 85°C和– 40至+ 105°C，电源电压范围为2.0至3.6V。一套全面的省电模式允许设计低功耗应用。

默认情况下，系统或电源复位后，微控制器处于运行模式。 当不需要保持CPU运行时，有几种低功耗模式可以节省功率，例如，在等待外部事件时。 由用户决定选择哪种模式在低功耗，短启动时间和可用的唤醒源。睡眠模式是低功耗模式之一

STM32F10xxx睡眠模式 进入睡眠模式

通过执行WFI（等待中断）或WFE（等待事件）指令进入睡眠模式。根据Cortex-M3系统控制寄存器中的SLEEPONEXIT位，有两个选项可用于选择睡眠模式进入机制：

●立即休眠：如果SLEEPONEXIT位被清除，则在执行WFI或WFE指令后，MCU便进入休眠模式。

●退出时休眠：如果SLEEPONEXIT位置1，则一旦退出最低优先级ISR，MCU便进入休眠模式。

在休眠模式下，所有I / O引脚保持与运行模式相同的状态。

有关如何进入休眠模式的详细信息，请参见表1和表2。 退出睡眠模式 如果使用WFI指令进入睡眠模式，则嵌套向量中断控制器（NVIC）确认的任何外设中断都可以将器件从睡眠模式唤醒。

如果使用WFE指令进入休眠模式，则一旦事件发生，MCU就会退出休眠模式。可以通过以下任一方式生成唤醒事件：

●使能外设控制寄存器中的中断而不是NVIC中的中断，并使能Cortex-M3系统控制寄存器中的SEVONPEND位。当MCU从WFE恢复时，必须清除外围中断挂起位和外围NVIC IRQ通道挂起位（在NVIC中断清除挂起寄存器中）。

●或在事件模式下配置外部或内部EXTI线路。当CPU从WFE恢复时，无需清除外设中断挂起位或NVICIRQ通道挂起位，因为未设置与事件线相对应的挂起位。

此模式提供了最短的唤醒时间，因为在中断进入/退出时不会浪费时间。另外,灵动微MCU MM32F10系列可直接与STM32F10系列相互代替兼容.

灵动微MCU选型链接：https://www.wridy.com/list-75-1.html

关键词：意法半导体MCU