未来3年全球半导体设备销售将创纪录

    在数据中心和边缘设备中使用的人工智能(AI)芯片需求不断增长推动下，预计在2025至2027年的三年间，半导体制造业者对于半导体设备的资本支将达到创纪录的4000亿美元，其中以中国大陆、韩国、中国台湾地区支出最多。  
 
    ​2025年全球300mm晶圆厂设备支出预计将大幅增加，为半导体制造业投资创下三年纪录奠定了基础。全球对芯片的普遍需求正在推动设备支出，无论是针对人工智能应用的前沿技术，还是由汽车和物联网应用推动的成熟技术。
 
    ​从具体的区域表现来看，中国大陆在自给自足的国家政策推动下，未来3年中国半导体厂商对于半导体设备的资本支出额超过1000亿美元，将持续成为全球最大的半导体设备市场。中国半导体厂商的设备支出将从今年的创纪录的450亿美元下滑至2027年的310亿美元。


​本文关键词：半导体

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