2026年全球200mm晶圆厂产能将达到历史新高

    预计2023年到2026年，全球半导体制造商200mm晶圆厂产能将增加14%，新增12个200mm晶圆厂（不包括EPI，非盈利组织），达到每月770多万片晶圆的历史新高。
 
    功率化合物半导体对消费、汽车和工业领域至关重要，是200mm投资的最大驱动力，特别是随着电动汽车采用率的持续上升，动力总成逆变器和电动汽车(EV)充电站的发展预计将推动全球200mm晶圆产能的增长。
 
    全球半导体行业200mm晶圆厂产能不断攀升，凸显了人们对汽车市场增长的乐观预期。虽然汽车芯片供应已经稳定，但电动汽车中芯片含量的增加以及充电时间缩短的推动正在刺激产能扩张。
 
    包括博世、富士电机、英飞凌、三菱、onsemi、罗姆、意法半导体和Wolfspeed等芯片供应商正在加速其200mm产能项目，以满足未来的需求。
 
    其中，汽车和功率半导体的晶圆厂产能将增长34%，排名第一；微处理器单元/微控制器单元（MPU/MCU）排名第二，为21%；其次是MEMS、Analog和Foundry，分别为16%、8%和8%。
 
    数据显示，占200mm晶圆厂产能比重大部分的是80nm到350nm的技术节点。80nm至130nm节点产能预计将增长10%，而131nm至350nm技术节点产能预计将在2023年至2026年增长18%。
 
    按地区来看，东南亚预计将引领200mm产能的增长，将在报告期内增长32%；预计中国大陆将以22%的增长率位居第二，预计到2026年将达到每月170多万片晶圆；美洲、欧洲和中东以及中国台湾地区将分别以14%、11%和7%的增长率紧随其后。
 
    2023年，中国大陆预计将占据200mm晶圆厂产能的22%，而日本预计将占据总产能的16%，其次是中国台湾地区、欧洲和中东以及美国，分别占15%、14%和14%。


本文关键词：晶圆

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