多芯片封装存储器（NAND MCP） 多芯片封装(MCP)产品,主要是基于2-die和3-die的堆叠封装。 其中最主流的组合为1Gb+512Mb;2Gb+1Gb;4Gb+2Gb; 4Gb+4Gb (NAND和低功耗DRAM)。 把不同存储技术产品，包括SLC NAND Flash和mobile DRAM如低功耗DDR1或DDR2设计在一个基板上。

嵌入式多晶片封装（Embedded Multi Chip Package） eMCP是结合eMMC和MCP封装而成的智慧型手机记忆体标准，  eMCP因为有内建的NAND Flash控制晶片，可以减少主晶片运算的负担，并且管理更大容量的快闪记忆体， 它将eMMC与LPDDR封装为一体，在减小体积的同时还减少了电路设计， 将主控与NAND Flash集成为一体，通过内在的控制芯片管理Flash