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MCU厂瞄准物联网整合低功耗无线技术

来源:宇芯有限公司 日期:2020-01-07 09:52:21

随着可穿戴与物联网的兴起,针对IoT装置小体积、极低功耗的需求,厂商纷纷开发强调超低功耗、整合Sub-GHz甚至2.4GHz Wi-Fi/BLE(Bluetooth Low Energy)等无线通讯技术的MCU及模组,IoT MCU市场规模在2022年预估可达35亿美元以上。
 
各MCU厂对物联网市场的MCU均会提供Linux/RTOS或其它开放来源操作系统、驱动程序、Firmware,但开发策略有许多差异。
 
ARM Cortex-M锁定低功耗可穿戴及IoT市场,也成为各MCU厂竞相选用的内核。MCU厂会适度删减已有IP的运算能力,辅以多样化Wi-Fi射频芯片或整合功能,以做好市场区分,例如灵动微MCU MM32L系列挪威Nordic Semi的nRF51与nRF52系列、德仪的3100/3200 MCU、芯科(Silicon Labs)的Wireless Gecko系列,至于联发科的LinkIt MTS2502A处理器则是采上一代ARM v7处理器架构。
 
IC设计公司会以过去自己曾开发过的的MCU做整合,像恩智浦(NXP)的JN-516X MCU,德仪(TI)的SimpleLink CC430 MCU;也有些是购买ARM以外的MCU授权,如大陆乐鑫信息(Espressif Systems)的ESP8266/ESP32系列,采用的是已被Cadence并购的Tensilica公司的Xtensa MCU IP。
 
拥有晶圆厂的IDM如英特尔、三星则设计取向完全不同。英特尔从Atom处理器后,是针对可穿戴和物联网设备重新打造QuarkSoC,并积极推动IoT平台Open ConnectivityFoundation (OCF)标准。三星则除手中掌握ARM处理器架构外,也向Imagination Technologies取得MIPS授权以实现多样化选择,并构建其ARTIK IoT模组家族。
 
顺应未来数年IoT联网设备数量指数性增长的趋势,业界也提出低功耗长距离无线技术LPWAN(LowPower Wide Area Network),例如NBIOT、Sigfox、LoRa(Long Range)或正在制定阶段的LTE-M等,将成为下一波IoT MCU搭配甚至整合的观察重点。

我司可提供不同性能系列的灵动微MCU 产品

型号可参考以下链接:http://www.wridy.com/list-75-1.html

MM32L低功耗型号如下

产品系列 内核 封装 Flash RAM 最高主频 通用IO 2.0FS 2.0B ADC通道数 12位DAC
MM32L395NT ARM Cortex-M3 QFN32 512KB 128KB 96MHz 25 OTG Y 7 N
MM32L395PT ARM Cortex-M3 LQFP32 512KB 128KB 96MHz 23 OTG Y 7 N
MM32L395PF ARM Cortex-M3 LQFP48 512KB 128KB 96MHz 37 OTG Y 7 N
MM32L395PS ARM Cortex-M3 LQFP64 512KB 128KB 96MHz 51 OTG Y 7 N
MM32L395PH ARM Cortex-M3 LQFP100 512KB 128KB 96MHz 80 OTG Y 7 N


关键词:灵动微MCU  MCU

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